「PCB线路板加工厂家」怎么避免PCB厚铜板翘曲的有效方案

一、为什么PCB厚铜板要求非常平坦

在主动化插装线上，印制线路板若不平坦，会引起定位禁绝，元器件无法插装到板子的孔和外表贴装焊盘上，甚至会撞坏主动插装机。装上元器件的板子焊接后发生曲折，元件脚很难剪平坦齐。如果这样的话，PCB板也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。现在，印制线路板已进入到外表装置和芯片装置的年代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。

二、翘曲度的规范和测试方法

据（刚性印制板的鉴定与功能规范）,用于外表装置印制板的允许zui大翘曲和歪曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。现在，各电子装配厂答应的翘曲度，不管双面电路板或多层线路板，PCB厚铜板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的规范提高到0.3%。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度zui大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

三、PCB厚铜板制作过程中防板翘曲

1、工程设计：

印制板设计时应注意事项：

A、层间半固化片的排列应当对称，例如六层pcb板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当共同，不然层压后简单翘曲。

B、多层电路板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很简单翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。

2、下料前烘板：

PCB厚铜板下料前烘板（150摄氏度，时刻8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂彻底固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对避免板翘曲是有协助的。现在，许多双面、多层 pcb板仍坚持下料前或后烘板这一过程。但也有部分板材厂例外，现在各PCB厂烘板的时刻规则也不共同，从4－10小时都有，主张根据出产的印制板的层次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还 是整块大料烘后下料，二种方法都可行，主张剪料后烘板。内层板亦应烘板。

3、半固化片的经纬向：

半固化片层压后经向和纬向缩短率不一样，下料和迭层时必须辨明经向和纬向。不然，层压后很简单形成成品板翘曲，即便加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的 经纬向没辨明，乱迭放而形成的。

怎么区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确认可向出产商或供应商查询。

4、PCB厚铜板的层压后除应力：

多层pcb板在完结热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂彻底固化，这一过程不行省掉。

5、薄板电镀时需要拉直：

0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特别的夹辊，在主动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，然后拉直辊上一切的板子，这样电镀后的板子就 不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会曲折，并且难以补救。

6、热风整平后板子的冷却：

PCB厚铜板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平坦的大理石或钢板上天然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有优点。有的工厂为增强铅锡外表的亮度 ，板子热风整平后立刻投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能发生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。

7、翘曲板子的处理：

管理有序的PCB工厂，印制板在终究查验时会作100％的平坦度查看。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下天然冷却。然后卸压把板子取出，在作平 整度查看，这样可抢救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才干整平。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不执行，部分板子烘压也没用，只能报废。